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Introduction :
Technologie de bâti de surface de moyens d'Assemblée de carte PCB de SMT, connue sous le nom d'un genre de technologie d'ensemble de circuit qui installe le SMC/SMD (appelé Chip Components dans le Chinois) sur la surface de la carte électronique ou sur la surface d'autres substrats, qui solded et est assemblée au moyen de soudure de ré-écoulement ou soudure d'immersion. Elle réalise la haute densité, la fiabilité élevée, la miniaturisation et le coût bas de l'ensemble électronique de produit.
Characterictics :
1. Haute densité, petite taille, bas poids ;
2. Résistance fiable et forte de tremblement de terre et bas taux de défaut de souder la tache ;
3. Haute fréquence, reducting l'interférence de l'électromagnétisme et de la radiofréquence ;
4. facile de réaliser l'automation et d'améliorer l'efficacité de production.
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Couches: | 6 couches | Épaisseur de conseil: | 1,6 millimètres |
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Cuivre: | 1oz | Surface: | L'ENIG |
Soldmask: | Noir | Écran en soie: | blanc |
Surligner: | fabrication et ensemble de la carte PCB 1oz,Ensemble blanc de composants de carte PCB de câble de SilkScreen,service d'ensemble de smt six couches |
fournisseur rapide de service d'Assemblée de carte PCB de prototype de délai d'exécution
Caractéristiques de détail :
Couches | 6 |
Matériel | FR-4 |
Épaisseur de conseil | 1,6 millimètres |
Épaisseur de cuivre | 1oz |
Préparation de surface | L'ENIG |
Soldmask et Silkscreen | Noir et blanc |
Norme de qualité | Classe 2, 100% E-essais d'IPC |
Certificats | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Quel KAZ Circuit peut faire pour vous :
Pour obtenir une pleine citation du PCB/PCBA, les pls fournissent les informations en tant que ci-dessous :
Fabricant Capacity :
Capacité | Double dégrossi : 12000 sq.m/mois Multilayers : 8000sq.m/mois |
Min Line Width /Gap | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) |
Épaisseur de conseil | 0.3~4.0mm |
Couches | 1~20 couches |
Matériel | FR-4, en aluminium, pi |
Épaisseur de cuivre | 0.5~4oz |
Tg matériel | Tg140~Tg170 |
Taille maximum de carte PCB | 600*1200mm |
Min Hole Size | 0.2mm (+/- 0,025) |
Préparation de surface | HASL, L'ENIG, OSP |
Capacité de SMT
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