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Introduction:
Assemblage de cartes de circuits imprimés est de brancher le SMT ((Surface Mounted Technolofy) et le DIP dans la carte de circuit imprimé, également appelée PCBA.
Produit:
Les deux SMT et DIP sont des moyens d'intégrer des composants dans la carte PCB.SMT n'a pas besoin de percer des trous sur le PCB, alors que le DIP doit brancher la broche du composant dans le trou percé.
Les données sont disponibles.
Le processus de production est le suivant: le positionnement de la carte PCB, l'impression de la pâte de soudure, la pâte et l'emballage,retour au four de soudure, enfin une inspection.
Avec le développement de la science et de la technologie, la SMT peut également être appliquée à certains composants de grande taille.
Je vous en prie.
Il est utilisé comme moyen d'intégrer des composants parce que la taille est trop grande pour coller et emballer, ou le processus de production du fabricant ne peut pas utiliser la technologie SMT.
À l'heure actuelle, il existe deux façons de réaliser le branchement manuel et le branchement robotisé.
Les principaux procédés de production sont les suivants: collage à la pâte (pour éviter que l'étain ne soit plaqué à des endroits inappropriés), raccordement, inspection, soudure ondulée,plaque de brossage (pour enlever la tache laissée lors du passage du four) et inspection
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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Matériel de carte PCB: | FR4 | Spéc.: | Selon des dossiers de gerber de client |
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Couches: | 2Layers | Épaisseur de conseil: | 0.8-1.6mm |
Finition extérieure: | SI HASL | Norme de qualité: | Classe 2 d'IPC |
Surligner: | Assemblée de carte PCB de HASL FR4,Assemblée de carte PCB du contrôle d'accès FR4 d'IoT,Assemblée de carte PCB de prototype d'épaisseur de 1.6mm |
Système de contrôle d'accès d'IoT
Couche : 2-6Layers
Matériaux : FR4 stratifié, RoHS Directive-conforme
Épaisseur de carte PCB : 0.8-1.6mm
Cuivre final : 1-3oz
Trou minimum : 0.2mm
Ligne largeur minimum/espace : 4/4 mil
Masques de soudure : Vert
Légende : Blanc
Surface : OSP/HAL sans plomb/or d'immersion/étain d'immersion/argent d'immersion
Contour : cheminement et V-score/V-cut
E-essai : 100%
Norme d'inspection : IPC-A-600H/IPC-6012B, classe 2/3
Rapports sortants : inspection finale, E-essai, essai de solderability, section micro
Certifications : IATF16949-2016 | ISO9001 2015 | UL 337072 | ROHS
Images
Quel KAZ Circuit peut faire pour vous :
Pour obtenir une pleine citation du PCB/PCBA, les pls fournissent les informations en tant que ci-dessous :
L'information de l'entreprise :
KAZ Circuit avait fonctionné comme fabricant de PCB&PCBA depuis 2007. spécialisé à la fabrication de rapide-tour des prototypes et petit à la série moyenne de volume de rigide, de câble, de rigide-câble et de conseils multicouche.
aussi bien que le circuit en aluminium de substrat board.we ont une force forte sur la fabrication des conseils MATÉRIELS de Roger conseil, de conseil de MEGTRON et 2&3 d'étapes HDI et etc.
À coté six lignes de production de SMT et 2 IMMERSIONS lines.we fournissez au service sur un seul point de vente à nos clients.
Fabricant Capacity :
Capacité | Double dégrossi : 12000 sq.m/mois Multilayers : 8000sq.m/mois |
Min Line Width /Gap | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) |
Épaisseur de conseil | 0.3~4.0mm |
Couches | 1~30 couches |
Matériel | FR-4, en aluminium, PI.Rogers, MEGTRON |
Épaisseur de cuivre | 0.5~4oz |
Tg matériel | Tg140~Tg170 |
Taille maximum de carte PCB | 600*1200mm |
Min Hole Size | 0.2mm (+/- 0,025) |
Préparation de surface | HASL, L'ENIG, OSP |
Personne à contacter: Mrs. Helen Jiang
Téléphone: 86-18118756023
Télécopieur: 86-755-85258059