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La carte PCB de HDI est la forme raccourcie de carte PCB à haute densité d'Interconnector. C'est une technologie de production de carte électronique.
Il emploie la technologie sans visibilité et enterrée micro de vias avec la disposition de circuits à haute densité sur le panneau de carte PCB. C'est une carte PCB compacte qui est conçue pour de petits utilisateurs de volume. Il emploie la conception de la capacité modulaire de paralle de 1000VA, disent la taille de 1u, refroidissement naturel, et il peut être placé dans le support de 19" directement, le parallèle maximum qui peut être relié dedans est jusqu'à 6 modules. Ce les produits spéciaux emploie toute la technologie de traitement numérique du signal (DSP) et technologie brevetée par multiple, elle a la gamme de ful de l'adaptabilité à la capacité de charge et à la capacité de surcharge à court terme forte, et peut ignorer le facteur de la puissance et de la crête de charge.
Les avantages de la carte PCB de HDI peuvent être petite taille, haute fréquence et grande vitesse. Principalement utilisé pour le PC, les téléphones portables et les appareils photo numériques…
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Type: | Carte d'impression de HDI | Le trou minimum: | 0.1mm aveugles par l'intermédiaire de |
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Assemblage de circuits imprimés: | Appui | Soldermask: | Vert |
Épaisseur du panneau fini: | 1,6 millimètres | Préparation de surface: | L'ENIG |
Matériel: | FR4 | Couche: | 6 couches |
Surligner: | abat-jour par l'intermédiaire de carte PCB,carte PCB de hdi |
abat-jour de 10L HDI 0.1mm par l'intermédiaire cartes électronique de 2oz de l'ENIG de 2U »
2. Spécifications détaillées
Matériel | FR4 |
Couche | 10L |
Soldermask | Vert |
Silkscreen | Blanc |
Épaisseur de finition de conseil | 1,6 millimètres |
Épaisseur de cuivre de finition | 2OZ |
Préparation de surface | L'ENIG |
1. Images
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