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Introduction :
Technologie de bâti de surface de moyens d'Assemblée de carte PCB de SMT, connue sous le nom d'un genre de technologie d'ensemble de circuit qui installe le SMC/SMD (appelé Chip Components dans le Chinois) sur la surface de la carte électronique ou sur la surface d'autres substrats, qui solded et est assemblée au moyen de soudure de ré-écoulement ou soudure d'immersion. Elle réalise la haute densité, la fiabilité élevée, la miniaturisation et le coût bas de l'ensemble électronique de produit.
Characterictics :
1. Haute densité, petite taille, bas poids ;
2. Résistance fiable et forte de tremblement de terre et bas taux de défaut de souder la tache ;
3. Haute fréquence, reducting l'interférence de l'électromagnétisme et de la radiofréquence ;
4. facile de réaliser l'automation et d'améliorer l'efficacité de production.
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Couches: | 2 couches | épaisseur du panneau: | 1.6 mm |
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D'autres métaux: | 1 oz | Surface: | HASL SI |
Soldmask: | vert | Écrans de soie: | Blanc |
Surligner: | carte fr4,multicouches circuit imprimé |
Prototype rapide et production en série pour l'assemblage de PCB SMT 6 lignes d'assemblage PCB
Spécifications détaillées:
Couches | 2 |
Matériel | FR-4 |
Épaisseur du panneau | 1.6 mm |
Épaisseur du cuivre | 1 oz |
Traitement de surface | HASL LF |
Vendu masque et sérigraphie | Vert et blanc |
Norme de qualité | Classe 2 IPC, 100% d'essais électroniques |
Certificats | La valeur de l'échantillon doit être déterminée en tenant compte de l'état de l'échantillon. |
Ce que KAZ Circuit peut faire pour vous:
Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:
Capacité du fabricant:
Capacité | Double face: 12000 m2 par mois - Des couches multiples: 8 000 m2 par mois |
Largeur/écart de ligne minimale | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
Épaisseur du panneau | 00,3 à 4,0 mm |
Couches | 1 à 20 couches |
Matériel | FR-4, aluminium, PI |
Épaisseur du cuivre | 0.5 à 4 onces |
Tg du matériau | Tg140 à TG170 |
Taille maximale du PCB | 600*1200 mm |
Taille minimale du trou | 0.2 mm (+/- 0,025) |
Traitement de surface | HASL, ENIG et OSP |
Capacité SMT
L'assemblage de PCB SMT (Surface Mount Technology) est une méthode de remplissage et de soudure de composants électroniques sur une carte de circuit imprimé (PCB).Les composants sont montés directement sur la surface du PCB plutôt que de passer par des trous comme dans l'assemblage à trousLe SMT est largement utilisé dans la fabrication d'électronique moderne en raison de ses avantages en termes de taille des composants, de densité et d'automatisation.
Impression par pochoir: la première étape consiste à appliquer une pâte de soudure sur le PCB.et la pâte de soudure est déposée à travers les ouvertures du pochoir sur les tampons de soudureLa pâte de soudure contient de minuscules particules de soudure en suspension dans le flux.
Placement des composants: Une fois la pâte de soudure appliquée, une machine automatique de placement des composants, également appelée machine à prendre et à placer,est utilisé pour positionner et placer avec précision les composants SMT sur la pâte de soudureLa machine ramasse les composants des rouleaux, des plateaux ou des tubes et les place précisément aux endroits désignés sur le PCB.
Soudage par reflux: après le placement des composants, le PCB avec la pâte de soudage et les composants passe par un processus de soudage par reflux.où la pâte de soudure subit un changement de phase de pâte à un état fonduLa soudure fondue forme des liaisons métallurgiques entre les conduits des composants et les plaquettes de PCB, créant des connexions électriques et mécaniques fiables.
Inspection et essai: après le processus de soudage par reflux, le PCB assemblé est inspecté et testé pour assurer la qualité.Les systèmes d'inspection optique automatisée (AOI) ou d'autres méthodes d'inspection sont utilisés pour détecter les défauts de la soudure.Des essais fonctionnels peuvent également être effectués pour vérifier la fonctionnalité du PCB assemblé.
Traitement supplémentaire: en fonction des exigences spécifiques de l'assemblage de PCB, des étapes supplémentaires peuvent être effectuées, telles que l'application de revêtement conforme, le nettoyage,ou de retravail/réparation pour tout défaut identifiéCes étapes assurent la qualité finale et la fiabilité de l'assemblage SMT.
L'assemblage de PCB SMT présente plusieurs avantages, notamment une densité de composants plus élevée, une réduction des coûts de fabrication, une meilleure intégrité du signal et une efficacité de production accrue.Il permet d'assembler des appareils électroniques plus petits et plus légers avec des performances améliorées.
Des photos de ça. Prototype rapide et production en série pour l'assemblage de PCB SMT 6 lignes d'assemblage PCB
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